Encap/MLP/TSP IJP
高分辨率对应,实时检查涂布厚度, Mura控制;多种行业领域可应用(如OELD、半导体、光伏等行业)
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Laser Beam Tilting 补偿,品质管控(Mura, OED) SLA运营成本优势
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大尺寸量产实绩 真空反转机Demo T/T与Layout最优化
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G10验证经验. 7um高分辨率. UV灯节俭运营费用
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可检查色相与视角Mura. 换型号时自动调试. 自动扎针功能
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高品质的自主开发喷头. 非固定3D涂布. 多种墨水量产经验.
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- Trimming: 高端产品100%独供 (高速高精, HAZ最小) -SLE : 高精度Z Mapping
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已验证3㎛(正开发2㎛) 高刚性、精密控制邦定. 全自动化供料系统
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’20开发后导入量产. 可对应较广泛的墨水. 高精密控制单位.
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