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LMP

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产品说明
半导体工艺内 300mm FOUP 的 Load/Unload/Mapping 功能RFID、 E84 通信易于维修/保养LPM是在半导体制造及处理过程中，让Wafer实现安全Loading/Unloading的装置。在主工艺设备与Wafer之间起到连接管理的作用，不仅能有效提高产能，还能最大限度地减少错误。
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